优点，省钱省心。
高通的cpu都是集成基带的，如果厂家购买方案的话，基带的专利费就很低了，相比SOC+独立基带，要划算很多。三星手机猎户座版本都是搭配英飞凌的基带（高通的太贵），但是业内基带做的最好的无疑是高通，尤其是CDMA2000，目前除了高通，还没见过第二家能够搞定的，专利费也贵，这就是为什么苹果的电信版要贵100。
还有就是高通方案非常之省信，可以说是智能手机联发科方案的开创者。小米为什么能在短时间推出小米1，公模！高通把基带什么的都帮你调试好，自己加个塑料外壳（不能是金属的）就可以上市了。对于初次步入智能手机市场且没啥经验的厂商来说，太具有吸引力了，但是这种局面已经被联发科打破，你集成基带，我集成蓝牙 wifi gps。。。。，而且，我的原生支持双卡双待。
缺点。射频影响，但是完全可以忽略。纠正一个说法，集成基带影响性能，不占带宽不占运算性能，能影响到哪里去。
集成基带是未来的主流，海思苹果英伟达都在搞集成基带，成本降下来了，这很容易理解，原来做两块芯片，现在一块就可以搞定。而且，多模是趋势，三网通吃的手机会在今后两年普及。早些年大家用高通的芯片是因为高通占据先发优势，只有他做得出做得好，现在联发科英飞凌完全不比他差多少，基带研发的门槛也降低了很多，最近苹果也在研究基带，毕竟高通专利费简直就像是抢劫。
说这么多，就是想告诉大家，集成基带利远大于弊。
