首先说明的是，高通X50仅支持5G NSA（非独立组网）和5G手机能否正常上市原则上是没有直接关系的，这一点可以参考我之前写过的文章《为什么 5G 芯片那么看重 Sub-6GHz 频段，不应该是毫米波吗？》。
所以我还是简单说一下，5G网络实际上分为两种形态的发展，第一种是Sub-6GHz低频，可以借助4G原来的基站来发展5G，这也是我国（以及大部分国家）5G初期采用的方式，优点是成本相对可控、加快5G商用进程等等，不足之处在于它真的是5G的很初期阶段（无论是速率还是容载），而这种借助4G基站来发展的形态在非独立组网（NSA）阶段将非常主流。
而你说的SA其实是独立组网，主要是新建一个现有的网络，包括新基站、回程链路以及核心网，在这一部分的发展侧重点将会是毫米波，也就是28GHz以上高频。由于毫米波的辐射距离相对较短，基本上只有几百米，且需要布置大量的基站，消耗大量的资金等，所以初期建设的相对会较少，不过高频带来的优点也很明显，例如可提供更快速和优质的网络服务，你可以想象成NSA下最多有四车道，SA则是能提供二十车道，不同的组网方式带来的体验基本上不是一个量级哈。
说完这些前提，继续谈一下，5G手机能不能再今年上市？其实这个主要取决于目前的5G基带。
目前主要成熟的几大5G基带供应商分别有高通（骁龙X50/X55）、联发科（Helio M70）、海思（巴龙5000）、三星（exynos 5110）、英特尔（XMM 8160）以及展讯（还未流片量产）等，不过主要来说
首先是来自华为旗下的海思系基带，目前海思系的基带已经非常成熟，甚至具备了跟高通基带一较高下的实力，并且未来将通过华为旗舰机型逐步吞噬原属于高通的高端市场。
目前海思最新的5G解决方案是巴龙5000基带，该基带芯片支持2G/3G/4G/5G网络制式（高通骁龙X50目前还是单模仅支持5G NSA），而且支持5G SA（独立组网）和NSA（非独立组网），此外还完全支持国内5G初期的Sub-6GHz频段，并且5G实测数值也拿到3.2Gbps的下行速率（下载速度约每秒400M），如果再加上华为在基站、通信、终端CPE等方面的优势，巴龙5000基带实际上完胜高通骁龙X50/X55解决方案。
预计华为巴龙5000基带会跟随麒麟990一同发布，也就是2019年第四季度，代表产品应该有华为Mate 30、华为P40（暂定）、华为Magic3等等，另外麒麟7系列中端芯片也会搭配这个基带做全面覆盖。
除了华为以外，Intel方案实际上也非常不错，甚至一度是5G iPhone的备用选择，不过日前Intel已经表示将退出5G手机基带业务，所以XMM 8160已经“流产”了。不过老实来说，XMM 8160单纯就产品属性来说还是不错的，例如它不仅支持5G NR新空口协议，可支持国内5G市场主推的Sub-6GHz频段，还同样支持28GHz以上的高频毫米波，同时还向下兼容2G/3G/4G网络，可为手机、PC 和宽带接入网关等设备提供5G连接，整体来说已经是一款颇为成熟的5G基带，不过遗憾的是，随着高通和苹果的和解，这款基带也将不会上市，未来也不会推出相关的手机。
另外抛开海思和Intel来说，5G基带市场上最具潜力的还有联发科。实际上关于联发科5G基带已经相当成熟了，不仅展出了完整的基带芯片，还通过了原型机测试和5G模拟环境实操，其5G基带Helio M70在性能上其实也完全不输高通骁龙X50。
来看看联发科Helio M70的产品特性，该基带依照3GPP R15 5G新空口标准设计，支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网），向下兼容4G/3G/2G，做到单芯片整合多模多频。支持国内市场主推的Sub-6GHz频段，此外还支持高功率终端（HPUE）、动态带宽分配及其他5G关键技术。
值得一提的是，在不久前的MWC 2019上，Helio M70基带在5G模拟环境下的实测下行速率更是拿到了4.2Gbps（下载速度约每秒540M）的成绩，一举超越高通、海思、三星等5G基带，成为当下最具竞争力的5G基带产品。
当然最为关键的是，联发科的Helio M70基带下半年就将出货，使用联发科解决方案的5G手机在今年或可上市，考虑到联发科对市场的普及贡献（参考当年3G、4G、双卡时代）预计将会有一大波采用联发科5G方案的手机上市（中、小手机厂商复苏的希望），最快时间应该也是2020年第一季度。
至于高通部分，虽然骁龙X50很早就公布，并且有厂商推出相关的产品，但我个人觉得这是一颗过渡的5G 基带。首先骁龙X50是28纳米的老工艺，再加上外挂式的设计，功耗和发热都面临极大挑战；其次骁龙X50只支持NSA（非独立组网）这是很不现实的，跟未来的发展明显不符，因此基本上就是高通拿来炒概念的，真正商用的应该是骁龙X55芯片，不过参考时间点来看，也要到2020年第一季度才有相关的手机了，代表机型三星S11（暂定）、小米10（暂定）、魅族17（暂定）等等。
另外其实还有三星exynos 5110基带，不过向来三星都是给自家使用的，例如最新的三星S10 5G韩国版，其实已经用上了三星自己的exynos 5100基带，所以公开市场应该很难看到相关的产品，不过如果三星愿意开放基带，预计也会催生一批5G机型，但预计定价会相对较高（以及是否需要搭配相关的三星SoC方案，不得而知）。
至于展讯目前还未流片，之前有信息表示应该会在今年第四季度推出，真正量产应该要到2020第二、三季度。
所以整体来看，目前国内5G手机的竞争主要就是高通骁龙X55、海思巴龙5000以及联发科Helio M70，使用这三款方案的产品能否陆续上市，时间上其实也差不多，都是在2020年第一季度。至于价格方面，参考市场策略以及产品定位，高通5G手机的定价应该在3500元以上，海思5G手机（华为）应该在4000元左右，联发科的应该会有优势，估计能做到2000到3000元左右，所以明年的5G手机其实会很精彩。
