根据百度百科的定义，点胶是一种工艺，说白了就是涂胶水，起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
为什么手机芯片需要点胶呢？
点胶有两大作用：防止处理器的焊点松动导致断触无法导电还有防潮绝缘。尤其对于一款并不防水的手机来说尤为重要。
当然，并不是所有手机都会采用点胶，因为它的存在也带来了一些弊端。比如生产工序的复杂化，拆修的难度加大（黏住了不好扣芯片，需要先除胶）。所以，并不排除有些百元机为了生产的简化以及成本，会省掉这道工序。
而魅族16s贵为旗舰机，怎么能没有呢？真相只有一个，那便是，纯属意外。
果不其然，事情有了新的反转——
经过双方调查，魅族工程师现场确认XYZONE手中这部16s属于产线生产中极个别封胶漏点的情况，属于特例个案。
其实早在14年的时候，小米4就被爆出没有点胶。小米当时新媒体总监钟雨飞是这样回复的：点胶对于设计合理的手机来说没有必要，反而会对后续工程造成隐患，就是售后处理会不太方便。并举例说苹果iPhone就是和小米手机4一样没做点胶处理。
不过华为当时手机产品线运营支持总监高飞则不同意这个观点。他解释，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助。高飞也承认了点胶会使得机器的可维修性降低，但华为优先考虑可靠性。
小米之前说的iPhone没有点胶，这个说法也被后面几款iPhone打破了这个说法。小米9就依然没有点胶，可以说是一种传承吧！
客观的说，点胶会提高产品的可靠性，是对用户负责，不点胶可降低成本，是对自己负责。在工艺流程层面，点胶并不是必须的选项，出于成本考虑可以不做。但是，对于提高产品可靠性、规避质量隐患来说，是较好的做法，出于对用户负责应该去做。
所以，点胶还是要有的，谁也不敢保证手机不会摔那么几次，没有胶的芯片可能会震断锡点。
