由于电子产品整体质量要求的提高，CSP/BGA工艺操作相关产品如苹果手机在高处落地后仍能正常运作且性能无明显影响，这得益于底部填充胶的作用。填充胶可将BGA/CSP周围或内部填充，并使其牢固地粘接在PBC板上。此外，FPC软线路板方面也使用了底部填充胶，以避免小元件脱落。汉思化学提供的底部填充胶完全符合以上操作工艺要求，并且易于返修。如果您对底部填充胶还有其他疑问，请咨询汉思化学。
热熔胶啦！
不用，直接贴就好
不用另外加任何胶水，直接敷上就行了
万能胶。
万能胶有良好的耐油、耐溶剂和耐化学试剂的性能。由于氯丁橡胶胶粘剂，是一种胶粘能力强，应用面很广的粘合剂，如进行橡胶，皮革，织物，纸板，人造板，木材，泡沫塑料，陶瓷，混凝土，金属等自粘或互粘，所以又称为万能胶。其实，真正的万能胶是不存在的，只是它的应用面较广而予以其美称。
